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高光鑽切/拋光加工刀具
刀刃材質: 單晶鑽石
適合加工材: PC、壓克力、玻纖、銅、鋁、鎳...等
更多資訊
特色 加工於各類3C產品的外觀邊框、倒角及LOGO邊緣, 使加工件達到鏡面效果,或讓加工件LOGO顯現出亮面光澤
用途
  • 3C電子產品外觀件
  • logo銘板鑽切加工
  • 字體平面鑽切加工
  • 內、外C高光加工
詳細介紹

http://59.120.102.226/index.php?action=products&cid=21&sid=23

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